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LED球泡燈產業技術的發展趨勢
陜西朗森智能光電科技有限公司 www.xpat.cc 我國LED照明技術上的主要差距是核心裝備和原材料仍需依賴進口，國內LED企業對設備材料需求旺盛，進口比例從產業的上游到下游呈現由高到低的趨勢。
目前，我國自主研發供應的LED芯片、外延片產量仍較為有限，產品以中、低檔為主，研發技術較薄弱，而且大約85%的大功率芯片還得依靠進口。國內現有LED芯片技術主要是跟蹤國外技術的發展，獨創性技術很少，缺乏基礎層面可持續性的研發，還沒有形成自主知識產權的專利體系。對此，政府陸續出臺的各種扶持政策，已在加大對關鍵裝備材料國產化的支持力度，并通過鼓勵產業內合作和產學研相結合等方式，逐步加快推動國內LED照明產業技術研發和應用實現的進程。
對于LED照明產業的封裝和應用環節，國內LED照明將逐步向封裝高檔產品和光源產品升級的方向努力，以改善國內現有LED封裝和燈具應用仍主要處于中低端市場應用層面的現狀。
未來，隨著LED技術的快速發展，LED照明成本將逐年遞減。根據美國對LED照明技術及應用的預測，2012年和2020年，LED照明擁有成本(包括LED從購買、運行到壽命終結整個周期中的總成本)將分別低至2007年水平的1/3和1/5水平。LED照明成本的降低，技術的穩定，將有效帶動LED照明市場的蓬勃發展，加快LED照明對傳統照明的替代速度，逐步擴大在照明應用領域中的滲透。
從全球來看，LED照明產業已形成以美國、歐洲、亞洲三大區域為主導的產業分布與競爭格局。當前，美、日、歐擁有LED產業先進的產品研發技術和創新優勢，主要從事高附加價值的LED產品的生產。同時，美、日、歐各主要廠商正在積極擴產，加快搶占全球市場。
近年來，我國大陸和臺灣地區LED產業迅速崛起，現已發展為封裝產量占據世界第一，產值位居全球第二，而且臺灣地區在芯片研發和生產制造上的優勢正逐步顯現。
在國家半導體照明工程的推動下，我國已初步形成了包括LED芯片、LED封裝以及LED應用在內較為完整的LED產業鏈，在LED產業鏈結構中，LED上游產業屬于技術和資金密集行業，對資金和技術的要求很高，進入門檻高，目前國內現有生產和研發技術與發達國家相比仍有較大差距。而中下游產業屬于技術和勞動密集行業，對技術和資金的要求相對不高，是國內LED產業發展較快的環節，國內外的市場差距已有顯著縮減。 |
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2017-2021 ,